根据Nikkei Asia和其他外国媒体的报告，根据TSMC的最新开发和行业信息，其2NM流程完全排除了中国大陆制造的半导体设备。以下是一项特定分析：1。取代政策驱动的设备美国设备法案提议的中国装备法明确禁止接收联邦资金的芯片制造商使用中国设备。为了确保在亚利桑那工厂获得1650亿美元投资的美国补贴，TSMC必须严格遵守此政策。直到今天，这条2NM生产线还没有完全阻止中国供应商（例如AMEC和Mattson技术）的供应商，尤其是在诸如蚀刻和胶片沉积之类的主要链接中。此调整将从2025年4月的2NM订单开始，并完成了rep rep rep the Rep的Kaohsiung和Hsinchu fortorior的大规模制造线。设备的间隙。 2。链条和链链的技术2NM的2NM完全变色的晶体管技术需要过多的设备准确性，而中国大陆设备尚未达到此水平。以蚀刻为例，尽管中国微公司的3NM蚀刻机通过TSMC验证，但2NM过程需要更先进的原子层技术蚀刻（ALE）。目前，该领域仍由美国公司（例如应用LAM的应用材料和研究）主导。 TSMC可以肯定，在2nm以2nm的质量进行设备安全的质量之前，TSMC与供应商签署了独家协议。 3。全球TSMC的能力合作“台湾 +美国”双中心模型的TSMC能力分配：台湾 /台湾 /高苏工厂的Hsinchu：2025年下半年的大规模生产，每月的生产能力为60,000英尺。所有设备都是在我们，日本和欧洲的供应商（例如ASML的EUV光刻机器和电视拆除设备）。美国的亚利桑那工厂：它将在2026年劳动，生产能力为30％。它还使用非中国设备并建造先进的包装工厂来实现整个“晶圆包装”过程的本地化。这种布局不仅可以防止地缘政治风险，而且还会利用我们的能源补贴来减少2NM工艺消费负担。4。中国大陆设备的历史文件和设备的现状。在3NM和以前的过程中，TSMC使用了中国微蚀刻机和Mattson的热处理设备。例如，中东的5NM蚀刻机用于Apple的A16芯片生产，但是进入2NM时期后，这些设备尚未使用，因为它们无法满足GAA技术的准确性。 TSMC目前仅在成熟过程（例如28nm）中仅维护几个中国设备。 5。AIRECT希望即使直接设备得到了完全更换，也应注意：材料水平：TSMC仍检查来自中国的化学物质和特殊气体，但供应尚未完全切断。技术许可：某些设备的主要专利可能涉及中国公司（EGTSMC可以通过交叉许可协议直接使用。结论TSMC的2NM过程被中国在大陆设备中制造的半导体设备完全排除了设备的设备级别，这是在技术重复和地理设备中的双重作用的结果。中国大陆的半导体设备制造商破坏了2NM设备的技术障碍将是销毁国际垄断的关键。
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