TSMC:2纳米的过程删除了中国大陆的半导体设备

作者: 365bet体育投注 分类: 奇闻 发布时间: 2025-08-28 11:15
TSMC:2纳米的过程删除了中国大陆的半导体设备| nm |中国|高级过程| TSMC |大陆|著名公司_ -Mobile netease.com 根据Nikkei Asia和其他外国媒体的报告,根据TSMC的最新开发和行业信息,其2NM流程完全排除了中国大陆制造的半导体设备。以下是一项特定分析:1。取代政策驱动的设备美国设备法案提议的中国装备法明确禁止接收联邦资金的芯片制造商使用中国设备。为了确保在亚利桑那工厂获得1650亿美元投资的美国补贴,TSMC必须严格遵守此政策。到目前为止,这条2NM生产线是中国设备供应商(例如AMEC和Mattson Technology)的工具n。此调整将从2025年4月的2NM订单开始实施,Kaohsiung和Hsinchu工厂的大规模制造线已经完成了设备的更换。 2。链条和链链的技术2NM的2NM完全变色的晶体管技术需要过多的设备准确性,而中国大陆设备尚未达到此水平。以蚀刻为例,尽管中国微公司的3NM蚀刻机通过TSMC验证,但2NM过程需要更先进的原子层技术蚀刻(ALE)。目前,该领域仍然是美国公司(如应用材料和LAM研究)的主导。 TSMC以2nm的质量制造之前与供应商签署了独家协议,以确保设备供应的安全性。 3. Worldwide TSMC的能力合作“台湾 +美国”的TSMC能力分配双重分配中心型号:台湾 /高苏工厂的Hsinchu工厂:2025年下半年的批量生产,每月生产能力为60,000瓦金夫。所有设备均在美国,日本和欧洲供应商(例如ASML的EUV光刻机器和电视拆卸设备)。美国的亚利桑那工厂:它将在2026年劳动,生产能力为30%。它还使用非中国设备并建造先进的包装工厂来实现整个“晶圆包装”过程的本地化。这种布局是可以预防地缘政治风险的,但也可以利用我们的能源补贴来减轻2NM过程的高消费负担。 4。中国大陆设备的历史文件和设备的现状。在3NM和以前的过程中,TSMC使用了中国微蚀刻机和Mattson的热处理设备。例如,中东的5NM蚀刻机用于Apple的A16芯片生产,但是进入2NM时期后,这些设备为NOT尚未使用,因为它们无法满足GAA技术的准确性。 TSMC目前仅在成熟过程(例如28nm)中仅维护几个中国设备。 5。间接希望的可能性即使直接设备已完全替换,也应注意:材料级别:TSMC仍研究化学物质,而特种气体则来自中国,但物品并未完全切断。技术许可证:某些设备的主要专利可能涉及中国公司(例如中国微型双基础技术),但是可以通过交叉许可协议避免使用TSMC并直接使用。结论TSMC的2NM过程被中国大陆制造的半导体设备完全排除在设备水平上,这是技术重复和地位上讲双重作用的结果。将来,随着《中国设备法》的实施,这一趋势将进一步加强。用于中国大陆半导体装备制造商,破坏2NM设备的技术障碍将是破坏国际垄断的关键。注册即将在8月28日上海结束西门子EDA会议 特别声明:netease的自助媒体平台“ netease”的作者已上传和出版了章程,仅代表作者的观点。 NetEase仅提供信息发布平台。 注意:上面的内容(包括照片和视频(如果有))已由NetEase Hao用户上传和发布,该用户是社交媒体平台,仅提供信息存储服务。

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