本文指出：当前的领导者SK Hynix正在与Giant Tech合作，为HBM启动自定义解决方案，因为三星加速了1C开发，以试图在HBM4竞赛中恢复丢失的土地。根据《韩国经济日报》的报道，预计第一个HBM习俗可能会在2026年下半年推出。报告显示，SK Hynix赢得了包括Nvidia，Microsoft和Qualcomm在内的主要客户，使其成为自定义和通用AI内存市场的领导者。值得注意的是，SK Hynix最近开始为客户需求定制HBM，并补充说，NVIDIA的紧张生产计划会影响其合作伙伴的选择。 HBM定制更新：三星和Micron，与此同时，韩国经济日报报道说，三星还将在提供HBM习俗中进行高级谈判。但是，与SK Hyli的HBM4E不同，三星的供应预计为HBM4，落后于一代。根据KORea Evanical Daily，在三星的收入电话中，该公司表示，它可以在2026年上半年开始向客户交付HBM4。根据Trendforce的说法，目前的HBM3E基本芯片已经采用了纯粹的内存架构，并作为简单的信号传递。相比之下，SK Hyli和三星与铸造厂合作，根据HBM4的基本芯片设计使用逻辑。这种新方法在更紧密的HBM和SOC之间产生集成，从而提供较低的潜伏期，提高数据效率，并在高速交付环境中提供更大的稳定性。正如当天 - 到-day -Day -Day韩国的所述，TSMC将制作逻辑芯片-HBM的“大脑” - SK Hyli的定制芯片。关于Micron的HBMS自定义开发，以前的TOM硬件报告指出，美国巨型内存有望在2026年开始HBM4质量生产，而HBM4E将在未来几年内推出。值得注意的是，微米的HBM4E不仅会提供更快的传输速率，BUt还提供了可自定义的基板芯片，如报告中所述。
